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无锡中镀科技有限公司
主营：晶圆制造,半导体封装 - 18962647161
无锡中镀科技有限公司
主营：晶圆制造,半导体封装
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【简介】
JS-5是中性高速镀银工艺，所产生的镀层光亮度在0.4-0.8(GAM标准）之间，具有较好的粘合性、可焊性及耐腐蚀性，因此JS-5工艺特别适用于半导体材料、连接器、集成电路和转换器。
建议配合使用银保护剂工艺使镀层获得防变色性能。
【特征】
l 光亮稳定性好，在0.4-0.8(GAM标准）之间
l 可高速电镀操作
l 可焊性优异
l 易于维护
【物理性质】
纯度（%) 99.9
硬度（Knoop) 80-130
镀层重量（mg/um cm2) 1.04
电镀时间（sec/um) 约1.0(100A/dm2)
电镀效率（mg/Amin) 67
【JS-5的供应及用途】
产品名称 | 用途 |
JS-5B | 用于开缸（不含银）:用于调整比重。 |
JS-5R | 用于开缸和维护。 |
JS-5RCF | 不含氯化物，用于替代JS-5R。 |
JS-5BRIGHTENER | 只用于调整光亮度。 |
JS-5WETTER | 用于开缸和维护 |
JS-5ACID | 用于降低PH。 |
NaOH | 用于升高PH。 |
KAg（CN）2,54% | 用于开缸和维护 |
AgCN，82% | 用于补充 |
【设备】
槽 | 聚丙烯、耐高温聚和聚乙烯。 |
阳极 | 铂阳极或镀铂阳极。 |
过滤 | 用聚丙烯滤芯连续过滤。 |
加热器 整流器 | 石英、不锈钢（304,316)加热器。 断路系统，波纹为48%。 |
【配槽】
1.在槽中加600-700mlJS-5B溶液，并加热到50-60℃之间：
2.溶解所需量的钾于温去离子水中，然后将此溶液加入开缸溶液中：
3.用去离子水调整溶液至较终体积，加热至操作温度：
4.开缸后：
-加入5-10ml/L JS-5R或JS-5RCF(取决于所需的光亮度）
-加入5ml/L JS-5WETTER.
【操作条件】
金属银浓度（g/L) | 60(50-100) |
PH(25℃） | 8.0-9.0 |
比重（波美度） | 17-25 |
温度（DegC） | 60(50-75) |
电流密度（A/dm2) | 30-150 |
【JS-5的维护】
金属银浓度
范围：50g/L或以
影响：浓度低于50g/L会降低较大电流密度
调整：用调整
注意：应维护在60-100g/L以获得较佳效果
PH
范围：8.0-9.0(25℃）
影响：低于8.0会导致斑点及银沉淀：**9.0会加速银在铜面的沉积，影响耐热性能
调整：用JS-5ACID降低PH值（添加1ml/L JS-5ACID可以降低PH0.1):用20%NaOH升高PH
注意：所有PH值均为25℃测量所得之值
比重
范围;17-26波美度
影响:低于17会降低镀速，影响镀层的结晶结构：**26会降低较大电流密度
调整:使用JS-5B
注意:比重值均为25℃测量所得之值
温度
范围:50-75
影响:低于50℃会降低较大电流密度：**75℃会导致镀液分解
注意:将温度设定在55-65℃之间以获得较佳结果
硒浓度
范围：0.025-0.10mg/L
影响：低于0.025mg/L会降低镀层的光亮度：**0.10mg/L会增加镀层的光亮度但会产生斑点
调整：每沉积2g金属银需要添加1mL JS-5R(10ml/L补充量相当于补充0.10mg/L硒）
JS-5WETTER浓度
范围：3-7ml/L
影响：低于3ml/L会导致镀层斑点及水印：**7ml/L会降低较大电流密度调整
JS-5WETTER
**杂质
影响：降低效率及较大电流密度，导致色差，影响耐热性能及粘合性能影响
调整：活性碳处理
注意：持续活性碳处理
金属杂质
容忍范围
铜一1000-1500ppm
铁一1000-1500ppm
谏一1000-1500ppm
影响：降低效率及较大电流密度，导致色差，影响耐热性能及粘合性能
注意：需要定期分析
JS-5中 JS-5WETTER浓度分析
1.调整镀液温度：25+1℃：
2.用去离子水清洗表面张力滴重计2次
3.加去离子水于滴重计，计算去离子水从a刻度至b刻度所有的滴数，记录为(No):
4.用镀液清洗滴重计2次：
5.加镀液于滴重计，计算镀液从a刻度至b刻度所有的滴数，记录为（Np):
6.按以下公式计算表面张力：
表面张力（dyne/cm)=（No/Np）x72
用以上公式计算得到的值，按以下公式计算JS-5WETTER的浓度：
JS-5WETTER浓度（ml/L)=1/40[64.2-表面张力（dyne/cm)]