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无锡中镀科技有限公司
主营：晶圆制造,半导体封装 - 18962647161
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主营：晶圆制造,半导体封装
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TINTECH沉锡简介
TINTECH是针对PCB板铜表面优秀的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.
l 提供一个非常平整的表面以满足SMD的技术要求.
l 沉锡层表面保质期长(在确保一定的厚度下,保质期>12个月).
l 在多次焊接期间,可**一定时间的存储.
l 易于流程控制及管理.
l 适应于水平及垂直生产线.
l 适应于无铅工艺.(与无铅锡膏完全兼容).
与其它品牌的沉锡药水比较, TINTECH具有以下特点:
l 锡层扩散可以明显减少.
l 优良的抗氧化保护性能.
l 无铅流程的抗高温性能.
l 在槽液内铜离子含量较高时,依然是沉积纯锡层.
1.中镀科技TINTECH产品资料表
ProductDescription*1 产品名称 | Density 密度(g/ml)(at20°C) | Packing 包装/桶 | Module 槽名 |
ACL2001 酸性性除油剂 | 1.10 | 25L 25升 | 除油 |
S3000 金属预浸剂 | 1.08 | 25L 25升 | 预浸 |
TIN600-1 沉锡主剂-1 | 1.20 | 25L 25升 | 主锡槽 |
TIN600-2 沉锡主剂-2 | 1.13 | 25L 25升 | 主锡槽 |
TIN600R1 锡添加剂 | 1.13 | 25L 25升 | 主锡槽 |
TIN600R2 沉锡调整剂 | 1.02 | 25L 25升 | 主锡槽补充剂 |
TIN600-2V3 再生补充剂 | 1.24 | 25L 25升 | 再生器 |
TIN700C 去离子水 | 0.99 | 5or25L 5或25升 | 后清洁槽 |
TIN700RPT 抗氧化 | 1.24 | 25L 25升 | 后清洁槽 |
1.2中镀科技专有性化学品之储存条件及储龄
所有用于沉锡流程之中镀科技专有性化学品，在原有包装未开封的情况下，贮存条件及相应储龄如下:
Product 产品 | StorageTemperature 储存温度 | ShelfLife 储龄 | |
Minimum 较低 | Maximum 较高 |
| |
ACL2001 碱性除油剂 | 10oC | 30oC | 2years 2年 |
S3000 **金属预浸剂 | 10oC | 30oC | 2years 2年 |
TIN600-1 沉锡主剂-1 | 10oC | 30oC | 2years 2年 |
TIN600-2 沉锡主剂-2 | 10oC | 30oC | 2year 2年 |
TIN600R1 锡添加剂 | 10oC | 30oC | 2years 2年 |
TIN600R2 沉锡络合物调整剂 | 10oC | 30oC | 2years 2年 |
TIN600-2V3 再生沉淀剂 | 10oC | 30oC | 2year 2年 |
TIN700C 去离子水 | 10oC | 30oC | 2years 2年 |
TIN700RPT 抗氧化清洁剂 | 10oC | 30oC | 2years 2年 |